三、實習內(nèi)容：
1、于12月4日-12月17日在湖南省科瑞特科技股份有限公司學習并做出一個單片機最小系統(tǒng)：外部脈沖計數(shù)實驗。
要求實現(xiàn)功能：將其中兩個按鍵分別定義為開始鍵、清除鍵。按下清除鍵后，所有計數(shù)值清0,按下開始鍵后開始累加計數(shù)，計數(shù)范圍為0-99。
首先，我們先了解一些制版所需要的基本知識。
1）電子封裝
封裝最初的定義是：保護電路元件免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐(metalcan)作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路芯片的I/O線越來越多，芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴重_；因此封裝的功能也在慢慢異化。已經(jīng)不再只是單純的保護脆弱的電子元件了，而是又增加了新的要求即功率分配、信號分配及散熱。
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。
從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從結(jié)構(gòu)來分，我們可以將封裝劃分為SIP、DIP、PLCC、QFP、TSOP、BGA等；
2）數(shù)字電路設計的抗干擾考慮
在電子系統(tǒng)設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個：
a.干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號，用數(shù)學語言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可能成為干擾。
b.傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過導線的傳導和空間的輻射。
