本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于一般工業(yè)與民用建筑磚混和外磚內(nèi)模結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)砌筑工程。
2.2作業(yè)條件:
2.2.1基槽:混凝土或灰土地基均已完成,并辦完隱檢手續(xù)。
2.2.2已放好基礎(chǔ)軸線及邊線;立好皮數(shù)桿(一般間距15~20m,轉(zhuǎn)角處均應(yīng)設(shè)立),并辦完預(yù)檢手續(xù)。
2.2.3根據(jù)皮數(shù)桿最下面一層磚的底標(biāo)高,拉線檢查基礎(chǔ)墊層表面標(biāo)高,如第一層磚的水平灰縫大于20mm時,應(yīng)先用細(xì)石混凝土找平,嚴(yán)禁在砌筑砂漿中摻細(xì)石代替或用砂漿墊平,更不允許砍磚合子找平。
2.2.4常溫施工時,粘土磚必須在砌筑的前一天澆水濕潤,一般以水浸入磚四邊1.5cm左右為宜。
2.2.5砂漿配合比已經(jīng)試驗室確定,現(xiàn)場準(zhǔn)備好砂漿試模(6塊為一組)。