本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于碎石土、砂土、粉土、人工填土、和濕陷性黃土等地基的處理。
4．2．2施工程序
1.鋪設(shè)墊層：墊層應(yīng)選用砂石透水材料，厚度約為0.5~2.0m，在上一遍夯擊后，可用新土或周圍的土將坑填平，再進(jìn)行下一遍夯擊，如行擊過(guò)程有地下水上升大坑內(nèi)時(shí)，應(yīng)設(shè)法降低地下水位或?qū)⑺懦笤谶M(jìn)行夯擊。
2.夯距與夯法：夯擊點(diǎn)位置可根據(jù)建筑結(jié)構(gòu)類型和基底平面形狀，采用等邊三角形、等腰三角形或正方形布置。第一遍夯擊點(diǎn)間距可取夯錘直徑的2.5~3.0倍，第二遍夯擊點(diǎn)位于第一遍夯擊點(diǎn)之間，以后各遍夯擊點(diǎn)間距可與第一遍相同，也可適當(dāng)減小。對(duì)處理深度較深或單擊夯擊能較大的工程，第一遍夯擊點(diǎn)間距宜適當(dāng)增大。強(qiáng)夯處理范圍應(yīng)大于建筑物基礎(chǔ)范圍。每邊超出基礎(chǔ)邊緣的寬度宜為設(shè)計(jì)處理深度的1/2至1/3，并不宜小于3米。
