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導(dǎo)熱高分子材料調(diào)研報(bào)告
  • 資料等級(jí):
  • 授權(quán)方式:資料共享
  • v發(fā)布時(shí)間:2014-08-28 09:00:29
  • 資料類型:RAR
  • 資料大小:600 KB
  • 資料分類:暖通空調(diào)
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導(dǎo)熱高分子材料概述
普通高分子材料導(dǎo)熱性比較差,這是因?yàn)樗鼪]有熱傳遞所需要的均一致密的有序晶體結(jié)構(gòu)或載荷子,以提供熱量的傳播及擴(kuò)散。
目前,提高高分子材料的導(dǎo)熱性主要有兩種途徑:一是制備具有良好導(dǎo)熱性的結(jié)構(gòu)型導(dǎo)熱高分子材料,如具有共軛結(jié)構(gòu)的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等材料,或者是提高聚合物的結(jié)晶性,通過聲子導(dǎo)熱機(jī)理實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱目的。然而,這種方法對(duì)設(shè)備、工藝條件的要求都很高,較難實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。
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