地形地貌形態(tài)單一，場地地勢平坦，開挖深度范圍內(nèi)土層上層為素填土，下層為粉土、細沙及中粗砂。擬建工程開挖深度自然地面以下約7米，基坑南側(cè)為建設(shè)中商住樓1#樓，東側(cè)及北側(cè)為臨建，其余各部位為場內(nèi)開闊場地，結(jié)合基坑開挖深度及場地狀況需對基坑采取支護措施，依據(jù)臨近場地的施工經(jīng)驗結(jié)合計算類比，擬對基坑采用噴射砼面層支護措施。由勘察報告顯示地下水位在基坑挖深4米左右，需對基坑采取一定的降水措施。
依據(jù)勘察報告顯示，場地地層主要為一套第四系全新統(tǒng)沖洪積（Q4al+pl）地層，下伏白堊系泥質(zhì)粉砂巖（K2）�，F(xiàn)將第1層到第7層地質(zhì)情況敘述如下：
素填土（Q4ml）：黃褐色，稍濕，稍密，主要成分以粉土為主，含少量植物根系、生活垃圾等雜質(zhì)。該層土在場地內(nèi)均有分布，與下伏土層呈突變接觸；層底埋深1.2-1.5米。層厚1.2-1.5米。平均層厚1.3米。
