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微波塔倒裝工藝 1p
  • 資料等級(jí):
  • 授權(quán)方式:資料共享
  • 發(fā)布時(shí)間:2020-08-21 14:53:17
  • 資料類型:RAR
  • 資料大。6.10 KB
  • 資料分類:巖土工程
  • 運(yùn)行環(huán)境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解壓密碼:civilcn.com
微波塔倒裝工藝 1p
xx大樓主樓18層,包括微波塔樓共23層。鋼塔頂距地面105.6m,塔身直徑1.8m,塔體壁厚16mm,塔本體高22.3m,塔上部設(shè)2個(gè)工作臺(tái),塔總重約25t,塔體落位在22層封底的鋼筋混凝土梁式基座上。工程的具體條件及現(xiàn)有施工手段排除了整體吊裝的可能性,經(jīng)研究采用現(xiàn)場(chǎng)拼裝的方法。一般情況下,現(xiàn)場(chǎng)拼裝多采用正裝法(即由基座節(jié)開始逐節(jié)升高直至頂節(jié))搭設(shè)吊架依次順裝。而該工程塔樓頂平臺(tái)僅10m×12m,工作面很窄,如搭設(shè)過(guò)高的吊裝架,需用大量輔助材料,且高空作業(yè)量大。由于地面狹窄,過(guò)高的吊架纜風(fēng)繩也無(wú)法固定。因此決定采用倒裝法安裝。
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